Wszystkie produkty
słowa kluczowe [ pcb manufacturing assembly ] mecz 383 produkty.
VIDEO
Produkcja płyt obwodowych drukowanych wielopoziomowych z dużą gęstością
| Wykończenie powierzchni: | HASL, ENIG, OSP, srebro zanurzeniowe, cyna zanurzeniowa itp. |
|---|---|
| Grubość deski: | 0,2-3,2 mm |
| Kontrola impedancji: | - Tak, proszę. |
VIDEO
Wytwarzanie płyt drukowanych szeroko poziomowych o wysokiej temperaturze obrotowej FR4 dla różnych warstw
| Liczba warstw: | 2-20 |
|---|---|
| min. Rozmiar dziury: | 0,2 mm |
| Min. min. line width szerokość linii: | 0,1 mm |
VIDEO
FR4 Płyty drukowane z zieloną maską lutowniczą dla elektroniki
| Serwis montażowy: | - Tak, proszę. |
|---|---|
| Minimalny rozmiar otworu: | 0,2 mm |
| Minimalna szerokość linii: | 0,1 mm |
VIDEO
Czarne zanurzenie Srebro 6-warstwowe wielowarstwowe obwody dla kamer CCTV
| Wykończenie powierzchni: | Srebro immersyjne |
|---|---|
| Grubość deski: | 2.0MM |
| Kontrola impedancji: | - Tak, proszę. |
VIDEO
Wysokiej wydajności wielowarstwowa płytka drukowana z złotem
| Wykańczanie powierzchni: | HASL, OSP, ENIG, srebro zanurzeniowe, złocenie |
|---|---|
| minimalny rozmiar otworu: | 0,2 mm |
| Minimalna szerokość linii/odstępy: | 3/3 mil |
2 warstwa tabliczki obwodowej Green Oil White Copper Thick 1OZ FR4 Board
| Minimalna szerokość linii/odstęp: | 0,1 mm/0,1 mm |
|---|---|
| Nazwa produktu: | Prototypowy montaż PCB |
| Wykończenie powierzchni: | HASL |
4 warstwy płyty obwodowej zielone oleje białe znaki zanurzone złoto Fingerboard
| Typ składników: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, itp. |
|---|---|
| Wysokość komponentów: | 0,2 mm-25,0 mm |
| Testowanie: | Badanie sondy lotniczej, inspekcja rentgenowska, AOI itp. |
VIDEO
Olej zielony Biały 8-warstwowy płytka obwodowa Miedź grubość 2OZ Rogers 5880 Materiał podstawowy
| Testowanie: | Badanie sondy lotniczej, inspekcja rentgenowska, AOI itp. |
|---|---|
| Orientacja komponentów: | ±0,02 mm |
| Wykończenie powierzchni: | HASL, ENIG, OSP, Immersion Gold itp. |
2 warstwy tablic obwodów PCBA przetwarzanie materiałów elektronicznych spawanie prace kontraktowe i materiały
| Położenie elementów: | ±0,02 mm |
|---|---|
| Czas realizacji: | 7-10 dni |
| Orientacja komponentów: | ±0,02 mm |
1 oz grubości płyty obwodowej miedzianego wielowarstwowej obróbki płyty
| Grubość miedzi: | 1 uncja |
|---|---|
| Minimalna szerokość linii: | 0,1 mm |
| Warstwa: | 2 |